Гонка за самыми передовыми чипами в мире переживает исторический момент, и в центре бури оказался тайваньский полупроводниковый гигант TSMC. Компании удалось достичь поставленных целей на несколько месяцев...
Гонка за самыми передовыми чипами в мире переживает исторический момент, и в центре бури оказался тайваньский полупроводниковый гигант TSMC. Компании удалось на несколько месяцев достичь поставленных целей по производству 3-нанометровых (нм) чипов — ключевой технологии для искусственного интеллекта и высокопроизводительных устройств. Однако этого успеха недостаточно, чтобы удовлетворить ненасытный рыночный спрос, особенно тот, который обусловлен технологическими гигантами, которые делают ставку на искусственный интеллект.
В настоящее время TSMC производит около 180 000 кремниевых пластин в месяц по 3-нм техпроцессу, что намного превышает первоначальные прогнозы на конец 2025 года. Каждая пластина размером с большую пиццу может содержать сотни чипов, в зависимости от их сложности: от примерно 100 для серверов искусственного интеллекта до примерно 1000 для смартфонов. Такое увеличение мощности во многом связано с давлением со стороны таких компаний, как Nvidia, AMD и Broadcom, которым нужны эти компоненты для реализации своих решений в области искусственного интеллекта. Но даже при таких ускоренных темпах компания признает, что не может удовлетворить